शून्य पॉइंट वर्कहोल्डिंगसाठी आर-प्रकार 156 मिमी ईडीएम पॅलेट

पारंपारिक मोल्ड बनवणाऱ्या वर्कफ्लोला बेंचमार्क शिफ्ट आणि बारंबार क्रॉस-स्टेशन फिक्स्चर एक्सचेंजेसमुळे सूक्ष्म डेटा विकृतीचा सामना करावा लागतो. ताठ उजव्या कोनातील खोबणी असलेले पारंपारिक शून्य-बिंदू पॅलेट्स लॉकिंग ताण सहजपणे केंद्रित करतात आणि चक्रांवर सपाटपणा गमावतात. सतत कूलंट स्प्लॅश आणि चिप संचयनासह एकत्रित, सामान्य पॅलेट्स पोझिशनिंग बिघाड आणि मॅन्युअल-क्लीनिंग वर्कलोड आणतात. झिरो पॉइंट वर्कहोल्डिंगसाठी हे अपग्रेड केलेले JWGRIP R-Type 156mm EDM पॅलेट अशा उद्योग-व्यापी कमतरतांचे निराकरण करते.

थर्मली स्टेबिलाइज्ड स्टील बॉडी अंतर्गत अवशिष्ट ताण काढून टाकते, तर ऑप्टिमाइझ केलेले आर-ग्रूव्ह क्लॅम्पिंग प्रभाव समान रीतीने वितरित करते. बिल्ट-इन ड्रेनेज आणि चिप-चोरी डिझाइन कठोर EDM परिस्थितींचा सामना करते, स्थिर डेटा सपाटपणा आणि पुनरावृत्ती अचूकता टिकवून ठेवते. हे क्रॉस-स्टेशन वर्कपीस हस्तांतरण प्रमाणित करते, सहाय्यक सेटअप वेळ कमी करते, मल्टी-बॅच मोल्ड मशीनिंग अचूकता स्थिर करते आणि स्वयंचलित मध्यम-मोठ्या मोल्ड उत्पादन लाइनसाठी उच्च-कडकपणा शून्य-पॉइंट लोकेटिंग समर्थन देते.

वास्तविक वेदना-बिंदू 

आधुनिक मध्यम-ते-मोठ्या मोल्ड-मेकिंग वर्कशॉप्स लीन-प्रॉडक्शन संकल्पनांचे अनुसरण करून ऑफलाइन फिक्स्चर तयारी आणि क्रॉस-स्टेशन भाग हस्तांतरण साध्य करण्यासाठी शून्य-पॉइंट वर्कहोल्डिंगचा अवलंब करतात. तरीही, अनेक अंतिम वापरकर्ते सिंकर EDM मशीनवर स्थापित केलेल्या सामान्य सार्वत्रिक शून्य-पॉइंट पॅलेट्ससह कठीण व्यावहारिक समस्यांना तोंड देत आहेत.

· पारंपारिक पॅलेटमध्ये तीक्ष्ण-कोन असलेली आतील-खोबणी भूमिती असते. पुनरावृत्ती झालेल्या शून्य-बिंदू प्री-लोड अंतर्गत, तीव्र कोपऱ्यांवर ताण जमा होतो आणि हळूहळू डेटम-फेस सूक्ष्म-विकृतीला चालना देतो.

· बहुतेक मानक पॅलेट्समध्ये समर्पित चिप आणि डायलेक्ट्रिक-फ्लुइड ड्रेनेज वैशिष्ट्ये नसतात. डाईलेक्ट्रिक द्रवपदार्थ मिसळलेला मलबा भोकांच्या आसपास साचतो. एअर-ब्लो क्लीनिंग दूषित पदार्थ पूर्णपणे साफ करू शकत नाही, जे हळूहळू लोकेटिंग फिट क्लीयरन्स नष्ट करतात आणि रिपीट-पोझिशनिंग कार्यक्षमतेत घट करतात.

· जेव्हा मोल्ड इन्सर्ट मिलिंग स्टेशन्समधून EDM टाक्यांमध्ये प्रवाहित होतो, तेव्हा अदृश्य पोझिशनिंग ड्रिफ्ट चरण-दर-चरण जमा होते, परिणामी उच्च-मूल्य असलेल्या मल्टी-कॅव्हीटी मोल्ड घटकांसाठी महाग पुनर्रचना किंवा स्क्रॅप होते.

विकास अभिमुखता 

झिरो पॉइंट वर्कहोल्डिंगसाठी JWGRIP R-Type 156mm EDM पॅलेट वर नमूद केलेल्या सिंकर-EDM शून्य-पॉइंट वर्कफ्लो अडथळ्यांचे निराकरण करण्यासाठी उद्देशाने तयार केले आहे. केवळ कोरड्या प्रयोगशाळेच्या परिस्थितीत प्रमाणित केलेल्या सामान्य शून्य-पॉइंट पॅलेट्सपेक्षा भिन्न, आमच्या अभियांत्रिकी कार्यसंघाने वास्तविक-जागतिक EDM कार्यरत-टँक वातावरणात मुबलक फील्ड चाचण्या केल्या. चाचणी परिस्थिती पूर्णपणे डायलेक्ट्रिक-द्रव विसर्जन, चिप प्रदूषण आणि चक्रीय लॉकिंग प्री-लोड समाविष्ट करते.

· जागतिक मोल्ड क्लायंटकडून अनेक वर्षांच्या ऑन-साइट फीडबॅकचा लाभ घेत, अनेक प्रोटोटाइप पुनरावृत्तीने मोठ्या प्रमाणात उत्पादन लाँच करण्यापूर्वी हजारो-हजार शून्य-पॉइंट लॉक-अनलॉक सिम्युलेशन चक्र पार केले.

· पॅलेट थेट मुख्य प्रवाहातील शून्य-पॉइंट बेस मॉड्यूलवर माउंट केले जाऊ शकते. त्याची 156 मिमी बाह्य परिमाणे मध्यम-मोठ्या मोल्ड इन्सर्ट आणि जड-वजन इलेक्ट्रोड फिक्स्चरसाठी क्लॅम्पिंग परिस्थितीशी जुळते.

· मानक वैशिष्ट्यांच्या पलीकडे, JWGRIP ODM सेवा रेट्रोफिटेड विशेष-उद्देश स्वयंचलित EDM शून्य-बिंदू सेलसाठी सानुकूलित संरचनात्मक वैशिष्ट्ये पुरवते.

कार्यात्मक तत्त्व

झिरो पॉइंट वर्कहोल्डिंगसाठी JWGRIP R-Type 156mm EDM पॅलेट शून्य-पॉइंट वर्कहोल्डिंग इकोसिस्टममध्ये लोड-वाहक डेटा वाहक म्हणून कार्य करते. हे शून्य-बिंदू लॉकिंग मॉड्यूल्स आणि वरच्या फिक्स्चर प्लेट्स / मोल्ड-इन्सर्ट जिग्स दरम्यान बसते. शून्य-पॉइंट लोकेटिंग पिनवर डॉक केल्यानंतर आणि वायवीय पुल-लॉक क्रिया पूर्ण केल्यानंतर, युनिफाइड मेकॅनिकल डेटाम स्थापित होतो. हे ऑफलाइन फिक्स्चर असेंबली आणि पूर्ण डायल-इंडिकटिंग काम न करता जलद क्रॉस-स्टेशन वर्कपीस हँड-ओव्हर करण्यास समर्थन देते.

सामान्य शून्य-बिंदू पॅलेट्स तीक्ष्ण खोबणीच्या कोपऱ्यांवर लॉकिंग ताण गोळा करतात. असंख्य लॉक-अनलॉक चक्रांनंतर, अवशिष्ट सूक्ष्म-प्लास्टिक विकृती जमा होते आणि डेटा सपाटपणा वाढतो.

· JWGRIP R-Type पॅलेटचे मूळ अपग्रेड सतत गुळगुळीत आर-प्रकार संक्रमण-खोबणी बांधकामात आहे. आर-वक्र प्रोफाइल अरुंद तीक्ष्ण-कोपऱ्याच्या झोनऐवजी विस्तृत खोबणी-भिंतीच्या पृष्ठभागावर केंद्रित लॉकिंग ताण पसरवतात.

· दरम्यान, इंटिग्रेटेड चिप-डायव्हर्जन ड्रेनेज चॅनेल EDM डायलेक्ट्रिक फ्लुइड आणि खोडलेल्या चिप्सना लोकेटिंग-होल मॅटिंग झोनपासून दूर मार्गदर्शन करतात, अचूक-फिट इंटरफेससाठी कण-दूषित होण्याचे धोके कमी करतात.

मुख्य उत्पादन फायदे

1. आर-टाइप स्ट्रेस-डिस्पर्स्ड ग्रूव्ह आर्किटेक्चर तुलनात्मक चक्रीय-लोड लॅब चाचणी दर्शवते: समान शून्य-पॉइंट पुल-लॉक फोर्स अंतर्गत, JWGRIP R-Type 156mm EDM पॅलेट पारंपारिक पॅव्हेग्रो पॉइंट-शार्प-पॉइंटच्या तुलनेत पीक स्थानिक ताण सुमारे 35% कमी करते. झिरो पॉइंट वर्कहोल्डिंगसाठी आर-टाइप 156 मिमी ईडीएम पॅलेट हजारो पुनरावृत्ती लॉक-अनलॉक चक्रानंतर डेटा-फेस मायक्रो-डिफोर्मेशन जोखीम लक्षणीयरीत्या दाबते.

2. मल्टी-फेज थर्मल-स्टेबिलायझेशन एजिंग प्री-कठीण मिश्र धातु-स्टील सब्सट्रेट बहुतेक अंतर्गत अवशिष्ट ताण दूर करण्यासाठी रफ-मशीनिंगनंतर तीन-टप्प्यांत उच्च-तापमान तणाव-मुक्त वृद्धत्वातून जातो. रिअल-वर्ल्ड वर्कशॉप तापमान श्रेणी 14-32℃ मध्ये, तयार-पॅलेट डेटाम-सरफेस फ्लॅटनेस फरक नियंत्रित केला जातो ≤0.0030 मिमी, EDM टाकी तापमान चढउतारामुळे उद्भवलेल्या थर्मल विकृतीला प्रतिकार करते.

3. फुल-फेस अल्ट्रा-प्रिसिजन ग्राइंडिंग ट्रीटमेंट तळाशी शून्य-पॉइंट मेटिंग डेटाम, वरच्या फिक्स्चर-माउंटिंग डेटाम आणि लोकेटिंग-ग्रूव्ह संपर्क पृष्ठभाग सर्व अल्ट्रा-प्रिसिजन ग्राइंडिंग प्राप्त करतात. अप्पर-डेटम सपाटपणा ≤0.0025 मिमी; टॉप-टू-बॉटम मॅटिंग-डेटम समांतरता ≤0.0040 मिमी. स्थिर समांतरता पुनरावृत्ती-विघटन-पुनः असेंबली चक्राद्वारे डेटाम सुसंगततेची हमी देते.

4. अंगभूत चिप-डायव्हर्जन ड्रेनेज सिस्टम उद्देश-निर्मित सतत ड्रेनेज-ग्रूव्ह पथ डायलेक्ट्रिक द्रवपदार्थ आणि खोडलेल्या चिप्स लोकेटिंग-पिन होल झोनमधून वळवतात, डूबलेल्या EDM कार्य परिस्थितीत अचूक-फिट इंटरफेसवर कण-अवशेष संचय कमी करतात.

5. इंटिग्रेटेड अँटी-कॉरोशन सरफेस फिनिश होल-पॅलेट पॅसिव्हेशन अँटी-रस्ट उपचार लागू केले जातात. हे दीर्घकाळ स्प्लॅशिंग आणि EDM डायलेक्ट्रिक द्रवपदार्थाचे आंशिक विसर्जन सहन करते आणि दमट EDM मशीन-टँक वातावरणात स्पॉट-रस्ट तयार होण्यास प्रतिबंध करते.

6. मानक-सुसंगत लोकेटिंग-इंटरफेस आणि लवचिक ODM सपोर्ट प्रीफॅब्रिकेटेड लोकेटिंग-पिन होल आणि लॉकिंग-स्क्रू होल मुख्य प्रवाहातील 156-आकाराच्या शून्य-पॉइंट मॉड्यूल स्पेसशी जुळतात. JWGRIP विशेष-उद्देशीय फिक्स्चर-सेल पुनर्रचना प्रकल्पांसाठी ग्राहक अभियांत्रिकी रेखाचित्रांनंतर भोक लेआउट, ड्रेनेज-ग्रूव्ह मार्ग आणि बाह्य समोच्च परिमाण समायोजित करू शकते.

7. फुल-लॉट ट्रेस करण्यायोग्य गुणवत्ता-संग्रहण यंत्रणा प्रत्येक पूर्ण झालेल्या पॅलेटमध्ये लेसर-एच केलेला अनन्य बॅच अनुक्रमांक असतो. सपाटपणा, समांतरता आणि लोड-स्टेट डिफॉर्मेशन चाचणी निकालांचे संपूर्ण तपासणी डेटासेट ट्रेसेबिलिटीसाठी संग्रहित केले जातात, मोठ्या प्रमाणात साचा बनविणाऱ्या उद्योगांसाठी गुणवत्ता व्यवस्थापनासाठी सोयीस्कर.

उत्पादन प्रक्रिया

 प्रत्येक JWGRIP R-Type 156mm EDM पॅलेट उत्पादन बॅच पूर्ण-साखळी नियंत्रित उत्पादन चरणांचे काटेकोरपणे पालन करते:

1. येणारे कच्चा माल रचना आणि कडकपणा प्रमाणीकरण

2. CNC रफ मिलिंग (आर-प्रकार संक्रमण-खोबणी आणि ड्रेनेज-चॅनेल वैशिष्ट्यांसह)

3. पहिल्या टप्प्यातील उच्च-तापमान तणाव-मुक्ती वृद्धत्व

4. सेमी-फिनिश मशीनिंग

5. दुय्यम आणि तृतीयक थर्मल-स्टेबिलायझेशन वृद्धत्व

6. लोकेटिंग-होल आणि लॉकिंग-स्क्रू-होल तयार करणे

7. दुहेरी बाजू असलेला प्लस ग्रूव्ह-फेस अल्ट्रा-प्रिसिजन ग्राइंडिंग

8. CMM मल्टी-आयटम भौमितिक-प्रोफाइल स्कॅनिंग

9. सिम्युलेटेड शून्य-बिंदू पुल-लोड विरूपण चाचणी

10. चिप-डायव्हर्जन-ग्रूव्ह बुर-रिमूव्हल

11. लेझर अनुक्रमांक चिन्हांकन

12. होल-पॅलेट अँटी-रस्ट पॅसिव्हेशन

13. अंतिम दृश्य + मितीय पुनर्निरीक्षण

14. पूर्ण-उत्पादन गोदाम

JWGRIP प्लांट ISO 9001 गुणवत्ता-व्यवस्थापन-सिस्टम मानके लागू करतो. कोऑर्डिनेट-मेजरिंग-मशीन, फ्लॅटनेस इंटरफेरोमीटर आणि झिरो-पॉइंट लोड-सिम्युलेशन टेस्ट बेंचसह कोर मेट्रोलॉजी उपकरणांना नियतकालिक अधिकृत मेट्रोलॉजिकल कॅलिब्रेशन मिळते. प्रत्येक तयार पॅलेट स्वतंत्र तपासणी अहवालासह वितरित केला जातो. ODM सानुकूल ऑर्डरसाठी, सामग्री प्रमाणन दस्तऐवज आणि आंशिक तृतीय-पक्ष चाचणी रेकॉर्ड खरेदीदाराच्या विनंतीनुसार प्रदान केले जाऊ शकतात.

देखभाल चेकलिस्ट

1. झिरो पॉइंट वर्कहोल्डिंगसाठी JWGRIP R-Type 156mm EDM पॅलेट माउंट करण्यापूर्वी, शून्य-पॉइंट-मॉड्यूल टॉप मॅटिंग पृष्ठभाग, पॅलेट तळाशी असलेला डेटा, लोकेटिंग-पिन-होल आतील भिंती आणि चिप-डायव्हर्जन-ग्रूव्ह पोकळी पूर्णपणे स्वच्छ करा. मेटल चिप्स, कार्बन-पावडर आणि डायलेक्ट्रिक-द्रव अवशेष काढून टाका. वीण इंटरफेसमध्ये अडकलेले विदेशी कण शून्य-पॉइंट पुल-लॉक प्री-लोड अंतर्गत पॅलेट मायक्रो-वॉर्पिंग ट्रिगर करतात.

2. निर्मात्याने निर्दिष्ट केलेल्या रेट केलेल्या हवेच्या दाबामध्ये शून्य-पॉइंट लॉकिंग-मॉड्यूल काटेकोरपणे ऑपरेट करा. कधीही जास्त रेट केलेले हवेचा दाब खाऊ नका; अत्याधिक पुल-लोडमुळे पॅलेटची भौमितिक विकृती कायमस्वरूपी होईल.

3. शून्य-पॉइंट पुल-लॉक पूर्ण झाल्यानंतर, प्रोब-आधारित समन्वय दंड-भरपाई कधीही वगळू नका. यांत्रिक शून्य-बिंदू डेटाम लहान असेंबली-क्लिअरन्स विचलन ऑफसेट करू शकत नाही.

4. प्रत्येक 9-12 कामकाजाच्या दिवसांनी: डेटा-सरफेस स्क्रॅच आणि इंडेंटेशनसाठी व्हिज्युअल तपासणी करा; पार्टिकल क्लोजिंगसाठी चिप-डायव्हर्जन-ग्रूव्ह तपासा; नियतकालिक लोड-स्टेट रिपीट-पोझिशनिंग चाचणी चालवा.

5. विघटन केल्यानंतर, समर्पित गेज-बॉक्समध्ये ठेवण्यापूर्वी सर्व डेटम फेस आणि ड्रेनेज-ग्रुव्ह स्वच्छ करा. पॅलेटच्या वरच्या-डेटम पृष्ठभागावर थेट जड कच्च्या-वर्कपीस स्टॅक करू नका.

स्पर्धात्मक किनार 

अनेक व्यावसायिकदृष्ट्या-उपलब्ध 156-आकाराचे शून्य-बिंदू पॅलेट्स R-प्रकार तणाव-रिलीझ ऑप्टिमायझेशनशिवाय तीक्ष्ण-कोनदार आतील-ग्रूव्ह लेआउटचा अवलंब करतात. असंख्य स्पर्धक विशेष चिप-डायव्हर्जन ड्रेनेज-ग्रूव्ह वगळतात आणि उत्पादन खर्च कमी करण्यासाठी थर्मल-स्टेबिलायझेशन एजिंग सायकल कापतात.

1. ताण-प्रतिरोध: स्पर्धक शार्प-ग्रूव्ह पॅलेट्स 7000-12000 शून्य-बिंदू लॉक-अनलॉक चक्रांनंतर स्थानिक सूक्ष्म-विकृती निर्माण करतात. R-आकाराच्या स्ट्रेस-रिलीज ग्रूव्हसह JWGRIP R-प्रकार पॅलेट वारंवार पुल-लोड सायकल अंतर्गत विकृतीचा धोका मोठ्या प्रमाणात कमी करते.

2. प्रदूषण-विरोधी कार्यप्रदर्शन: बहुतेक प्रतिस्पर्धी पॅलेट्समध्ये अंगभूत चिप-डायव्हर्जन चॅनेल नसतात; ईडीएम चिप्स आणि डायलेक्ट्रिक अवशेष शोधण्याच्या छिद्रांजवळ जमा होतात. आमचे एकात्मिक ड्रेनेज-ग्रूव्ह दूषित पदार्थांना अचूक-फिट झोनपासून दूर वळवते आणि मॅन्युअल-सफाईचा भार कमी करते.

3. अंतर्गत-तणाव नियंत्रण: अनेक स्पर्धात्मक उत्पादने वृद्धत्वाची प्रक्रिया कमी करतात; अवशिष्ट-तणाव तापमान सायकलिंग अंतर्गत हळूहळू सोडतात आणि उशीरा-टप्प्यामध्ये सपाटपणा वाढवतात. JWGRIP मल्टी-फेज थर्मल-स्टेबिलायझेशन बहुतेक अवशिष्ट-तणाव काढून टाकते आणि दीर्घकालीन भौमितिक स्थिरता टिकवून ठेवते.

4. तपासणीची व्याप्ती: भरपूर पुरवठादार केवळ आंशिक-परिमाण सॅम्पलिंग तपासणी चालवतात. प्रत्येक JWGRIP पॅलेट पूर्ण-आयटम CMM भौमितिक स्कॅनिंग पूर्ण करते. ODM सुधारित पॅलेट्स देखील विशेष-वैशिष्ट्य प्रमाणीकरण प्राप्त करतात.

5. सानुकूलित करण्याची क्षमता: बहुतेक कारखाने केवळ निश्चित-मानक-आकाराच्या पॅलेटचा पुरवठा करू शकतात. परिपक्व ODM वर्कफ्लोसह, JWGRIP विशेष-पुनर्रचना EDM शून्य-बिंदू-फिक्स्चर-सेल प्रकल्पांसाठी बाह्य समोच्च, भोक-लेआउट आणि ड्रेनेज-ग्रूव्ह पुन्हा डिझाइन करू शकते.

वारंवार विचारले जाणारे प्रश्न

Q1: JWGRIP R-Type 156mm EDM Pallet अमर्यादित शून्य-पॉइंट लॉक-अनलॉक चक्रांवर शून्य-विकृती साध्य करू शकते?

A: ऑप्टिमाइझ केलेले R-प्रकार स्ट्रेस-रिलीझ ग्रूव्ह प्लस चिप-डायव्हर्जन ग्रूव्ह विकृती आणि कण-प्रदूषण धोके मोठ्या प्रमाणात कमी करतात. प्रचंड चक्रीय-लोड ऑपरेशननंतर पूर्ण शून्य-विकृतीची हमी दिली जाऊ शकत नाही. ऑपरेटरने रेट केलेल्या वायु-दाब श्रेणीमध्ये चालू असलेले शून्य-बिंदू-मॉड्यूल राखले पाहिजेत आणि नियतकालिक लोड-स्टेट रिपीट-पोझिशनिंग तपासणी लागू केली पाहिजे. तपासणी समन्वय दंड-भरपाई ही एक अनिवार्य उत्पादन पायरी आहे.

Q2: हे पॅलेट सतत अल्ट्रा-हेवी मोल्ड-इन्सर्ट पेलोड करण्यास सक्षम आहे का?

A: झिरो पॉइंट वर्कहोल्डिंगसाठी JWGRIP R-Type 156mm EDM पॅलेट हे मध्यम-मोठ्या मोल्ड-इन्सर्ट आणि इलेक्ट्रोड-फिक्स्चर लोडसाठी इंजिनिअर केलेले आहे. अल्ट्रा-हेवी-वर्कपीस परिस्थितींसाठी, वापरकर्त्यांना शून्य-पॉइंट-मॉड्यूल रेट केलेल्या लोड क्षमतेच्या विरूद्ध एकूण पेलोड क्रॉस-चेक करणे आवश्यक आहे. रेट केलेल्या पेलोडला मागे टाकल्याने पॅलेट-इंटरफेस वेअरला गती मिळते आणि कायमस्वरूपी विकृती निर्माण होऊ शकते.

Q3: नॉन-स्टँडर्ड बाह्य समोच्च, विशेष छिद्र-लेआउट आणि सानुकूल ड्रेनेज-ग्रूव्ह मार्ग आवश्यक असल्यास, आपण ODM उत्पादनास समर्थन देता?

उ: होय. कृपया बाह्य बाह्यरेखा, लोकेटिंग-होल व्यवस्था, ड्रेनेज-ग्रूव्ह मार्ग आणि सहिष्णुता तपशील निर्दिष्ट करणारी संपूर्ण तांत्रिक रेखाचित्रे सबमिट करा. आमचा अभियांत्रिकी विभाग उत्पादनक्षमतेचे मूल्यांकन पूर्ण करेल आणि 12 कामकाजाच्या दिवसांत औपचारिक कोटेशन पाठवेल.

Q4: कोणत्या अयशस्वी परिस्थिती उत्पादन-वारंटी कव्हरेज अंतर्गत येतात?

A: JWGRIP R-Type 156mm EDM पॅलेट उच्च-परिशुद्धता शून्य-पॉइंट-वर्कहोल्डिंग लोड-बेअरिंग डेटाम घटकाशी संबंधित आहे. वॉरंटी डिलिव्हरीच्या वेळी अस्तित्वात असलेल्या मॅन्युफॅक्चरिंग-ओरिजिन दोषांवर लागू होते: विशिष्ट सपाटपणा, समांतरता आणि अयोग्य लोडेड-डिफॉर्मेशन-टेस्ट इंडेक्स. ओव्हर-प्रेशर लॉकिंग, हेवी-इम्पॅक्ट टक्कर, चिप-अपघर्षण आणि दीर्घकालीन चक्रीय वापरामुळे जमा झालेले नुकसान वॉरंटी स्कोपमधून वगळण्यात आले आहे.